iPhone 15 / 15 Pro来了，伴随而来的是其UWB芯片也迎来了升级——U2芯片。
苹果的U1芯片发布于2019年，UWB技术应用于进场交互，包括定位等应用场景。
自发布以来，从iPhone11开始的所有iPhone中都包含了U1芯片，以及最新的apple watch，以及AirTag都搭载了U1芯片，为苹果产品提供了更强的找物、AR等交互体验。
据悉，U1采用台积电16nm工艺，此次芯片升级，工艺升级到更先进的7nm，有利于近距离互动的效能提升和降低功耗，更有利于苹果整合区域网络下的硬件产品，同时提供更好的生态体验。另外，也可以与6月21日发布的Vision Pro的AR生态进行更好的整合。
随着工艺的提升，UWB的功耗将进一步降低，可以预测，对于AirTag等设备也势必会迎来升级，续航时间将得到进一步的提升。
在一些介绍上说U2芯片将会带来三倍的距离覆盖，此是否属实，还需要等拿到实物才能知道，但是从原理上来说，对于UWB而言，功率有非常严格的限制-41.3dBm/MHz，发射功率限制的情况下，要获得远的覆盖距离，那么只能提升接收灵敏度或一定程度上增加LNA等，具体如何实现以及是否属实，以及实际的性能如何只有等新的设备测评之后一睹为快。